淺析珩磨加工的主要目的是什么？
珩磨加工的目的是去掉硬化過的邊緣表層組織，貼近基體金屬（加工余量通常穩(wěn)定在0.020mm），并在邊緣表層造成內(nèi)應(yīng)力（-1000～-1200MPa），光整表面（≤ 5μm Rmax），同時(shí)還要對(duì)斜孔和洋蔥形槽接口處進(jìn)行修圓。珩磨后的形狀精度在尺寸公差之內(nèi)（≤0.010mm）。這時(shí)，一根標(biāo)準(zhǔn)厚度的CBN砂條通常可加工至少600個(gè)孔。
在大批量生產(chǎn)中一般都是使用幾臺(tái)多軸珩磨機(jī)，每道珩磨工序的珩磨時(shí)間大約為25s。由于采用了帶漲刀壓力傳感器的電子機(jī)械漲刀裝置，所以珩磨前的加工余量變化對(duì)于
珩磨加工沒有影響。由于砂條厚度的原因，人們又開發(fā)了一種新的磨料，使得現(xiàn)在一根砂條可加工2000個(gè)孔。
工件里面的壓應(yīng)力和張應(yīng)力是通過X光衍射測(cè)量?jī)x來測(cè)量的。該測(cè)量?jī)x根據(jù)工件邊緣表層的晶格間距變化來判定內(nèi)應(yīng)力。晶格常數(shù)（工藝材料的特性值）的偏差就代表了壓應(yīng)力和張應(yīng)力。珩磨后要求工件邊緣表層的壓應(yīng)力應(yīng)低于-1000 MPa, 這樣工件才能具有較高的強(qiáng)度。
小孔珩磨加工技能除了加工工藝以外，也是對(duì)刀具設(shè)計(jì)和磨料發(fā)展的一個(gè)改變。小孔珩磨除了傳統(tǒng)的珩磨加工精度要求外，也將壓應(yīng)力列入到珩磨質(zhì)量評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)里。在珩磨加工中，對(duì)壓應(yīng)力的考慮將會(huì)逐漸被人們重視起來。
